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近日，2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔中国区董事长王稚聪抛出重磅业务升级信号：英特尔将打破传统单一芯片供应模式，基于芯粒技术为中国客户提供**“点菜式”定制芯片服务**，灵活组合CPU、GPU、NPU、I/O等功能单元，精准匹配多元化应用需求。这一变革背后，是英特尔核心技术路线的战略转型。王稚聪介绍，过去公司以设计大型复杂单芯片为主，如今已全面转向芯粒设计架构——从已推出的Meteo

近日，据报道，印度科技部长阿什维尼・瓦伊什瑙在新加坡举办的彭博新经济论坛上抛出重磅目标，该国力争2032年前后将本土芯片制造水平提升至与全球主要生产国相当的高度。他明确表态：“到2031-2032年，印度在半导体领域的实力将追上许多国家现在的水平，到那时竞争将真正回到同一起跑线上。”这一宣言，标志着印度在半导体赛道的发力进入全新阶段。作为全球电子消费大国，印度此前在半导体产业领域几乎是空白，如今其

11月20日，紫光国微在互动平台释放重磅信号：公司石英晶体频率器件业务持续满产满销，在强劲订单支撑下，产线稼动率长期保持高位运行，成为基础元器件赛道的“产能标杆”。作为通信、汽车电子、工业控制等领域的“频率核心”，石英晶体频率器件对精度、稳定性和可靠性要求严苛，行业技术与工艺壁垒较高。凭借多年深耕积累，紫光国微已构建起覆盖多种规格的完善产品矩阵，客户结构多元且稳固，产品广泛适配网络设备、终端电子、

11月20日，四维图新（002405.SZ）在投资者关系平台重磅回应市场关切：旗下杰发科技MCU与SoC芯片累计出货双双突破一亿，成为车规级芯片赛道的重要里程碑，且相关销售收入确认无任何时间延迟，与实际出货节奏精准同步。这一成绩背后是持续的业务增长势能。今年半年报显示，杰发科技SoC芯片上半年出货约9000万片，MCU芯片约8000万颗，短短数月内两大产品线均实现累计破亿的跨越。基于这一强劲势头，

11月20日，“成渝同芯，同屏共振”成渝集成电路2025年度发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）在成都西博城开幕，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授发表《技术创新驱动设计产业升级》主题报告，全面解读行业发展态势。报告显示，2025年中国芯片设计公司增至3901家，全行业销售额达8357.3亿元，同比大涨29.4%，折合美元约1180.4亿，全球市

存储市场格局生变。11月19日，据行业消息披露，三星电子正对存储业务进行重大战略转向：在DRAM价格两个月暴涨60%的红利期，全力加码通用型DRAM产能以抢占利润高地，同时暂缓高带宽存储器（HBM）的扩张计划。这一“弃长就短”的决策，直指“盈利最大化”的核心目标。当前DRAM市场的火爆行情，成为三星战略倾斜的直接诱因。DDR5、LPDDR5X、GDDR7等主流产品价格持续攀升，以三星32GBDDR

半导体行业控制权之争迎来关键转折。荷兰当地时间11月19日，荷兰经济事务部官宣，部长文森特·卡雷曼斯宣布暂停针对安世半导体（Nexperia）的干预措施，将其控制权正式归还母公司闻泰科技。卡雷曼斯称此举“旨在展现善意”，未来将持续与中国当局开展建设性对话。这场持续近两个月的博弈，始于荷兰政府的突然出手。9月30日，荷方以“国家安全”为由接管安世半导体，实施全球运营冻结。闻泰科技当即反击，直指这是“

2025年11月18日，北京——国产半导体龙头兆易创新（GigaDevice，股票代码603986）正式推出第三代双电压高性能xSPINORFlash产品——GD25NX系列。该系列凭借1.8V核心+1.2VI/O的创新电压设计，可直接对接1.2V低功耗SoC，无需额外电平转换器，一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点，为可穿戴设备、边缘AI、汽车电子等场景提供高效存储方案。作为兆易创新

家居与芯片的跨界联合，在短短13天后骤然落幕。11月18日晚间，梦天家居突发公告，宣布终止筹划以发行股份及支付现金方式收购上海川土微电子股份有限公司（下称“川土微”）控股权，同时终止实控人余静渊的控制权转让事项。公司股票将于11月19日正式复牌，这起曾引发行业热议的跨界收购案，以“核心条款未达成共识”潦草收场。事件的反转充满戏剧性。时间线拉回11月5日，主营定制家居的梦天家居突然官宣收购计划，目标

国产自主CPU再传捷报。飞腾官方披露，基于腾锐D3000处理器的台式机，在安平行业某部委项目招标中以100%份额拿下近4000台订单，用硬核表现印证了国产Arm处理器的市场认可度。作为信创PC的“性价比标杆”，腾锐D3000彻底打破国产芯片“性能不足”的偏见。这款采用64位ARMv8架构的处理器，集成8颗自主研发FTC862内核，主频达2.5GHz，是国内性能顶尖的ARM架构桌面CPU。GeekB

AI芯片赛道再现重磅整合。11月12日，美国联邦贸易委员会（FTC）正式结束对软银集团收购半导体设计公司Ampere的审查，批准双方提前终止审查程序，为这笔价值65亿美元（约460亿人民币）的全现金交易扫清最后障碍。至此，孙正义的AI芯片帝国版图再添关键一子——软银已实现对Arm、Graphcore、Ampere三大核心企业的掌控。这起收购早在今年3月便已官宣，是孙正义强化AI基础设施布局的战略核

被动元件行业的复苏号角正式吹响。国内被动元件龙头风华高科近期宣布，对电感磁珠、压敏电阻、瓷介电容及厚膜电阻等多类核心产品提价，涨幅区间达5%–30%。这一举措不仅是企业应对成本压力的必然选择，更标志着经历两年库存调整的被动元件行业，已迈入“量价齐升”的新拐点。原材料价格的“狂飙”是此次调价的直接推手。被动元件生产所需的银、锡、铜等核心原材料今年以来价格持续走高，其中银价年内涨幅已突破50%，直接导

半导体行业的人才流动从未如此牵动神经。11月18日，据中国台湾媒体LTN报道，前台积电企业策略发展资深副总经理罗唯仁——这位手握超15000项专利的半导体“泰斗”，已在上月底正式加盟英特尔担任研发副总裁。而更令人关注的是，伴随他的入职，台积电2nm先进制程的核心机密安全已被推至风口浪尖。时间线的巧合充满想象空间。今年7月底，75岁的罗唯仁从服务21年的台积电退休；仅三个月后，他便“重返老东家”——

移动芯片产业链正迎来关键转折。11月18日，据科技媒体TechPowerUp报道，苹果、高通、博通三大芯片巨头近期的招聘动作释放重磅信号——其封装工程师岗位均明确要求掌握英特尔EMIB封装技术，这一细节暗示，英特尔的先进封装正成为巨头们打造下一代移动芯片的重要选项，也为英特尔晶圆代工业务打开新增长空间。作为英特尔封装技术的核心王牌，EMIB（嵌入式多芯片互联桥封装）的独特优势是吸引巨头的关键。它通

科技产业增长蓝图已清晰浮现。11月18日消息，调研机构TrendForce在11月14日举办的“AI狂潮引爆2026科技新版图”研讨会上，发布了一系列重磅行业预测，AI成为驱动产业增长的核心引擎，多个细分赛道将迎来爆发式发展。核心产业方面，2026年全球科技产业链将呈现“结构性高增长”态势。TrendForce预估，晶圆代工产业产值将同比增长约20%，集成电路设计产业产值增速更高达21%。这两大核

AI算力爆发催生的技术争夺战再添新局。11月17日，全球知名晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）正式宣布，已完成对新加坡芯片制造商AdvancedMicroFoundry（简称AMF）的收购。此次交易虽未披露财务细节，但目标明确——通过整合AMF在硅光子学领域的核心能力，巩固自身在该赛道的领先地位，全力抢占AI数据中心与量子计算带来的增量市场。硅光子学之所以成为巨头角逐的焦点，核心

半导体行业再现“矛盾”图景。11月17日，中芯国际披露的四季度营收指引引发市场关注——环比持平至仅增长2%，远低于行业预期。但矛盾的是，公司三季度产能利用率已飙升至95.8%，产线处于供不应求状态。管理层明确指出，存储器供应紧缺与价格暴涨，正是拖累客户远期下单意愿的核心原因。这份“保守指引”背后，是手机产业链的集体焦虑。中芯国际在投资者关系活动中解释，当前手机市场存储器供需失衡问题突出，不仅供应紧

半导体通路龙头文晔（3036）交出超预期成绩单。最新数据显示，公司10月合并营收达1268.85亿元新台币，年增28.69%创历年次高；更值得关注的是，今年前10月累计营收已突破9627.47亿元新台币，正式超越2024年全年营收规模，AI浪潮带动的半导体需求成为核心增长引擎。三季度的爆发式增长为全年目标奠定基础。文晔三季度营收3289.34亿元新台币，季增27%、年增26%；尽管毛利率受市场竞争

三星在先进制程赛道终于迎来关键突破。据韩国媒体报道，其2nm制程良率已提升至50%~60%，距离年底量产目标更近一步。更具冲击力的是，中国两大矿机巨头比特微电子（MicroBT）与嘉楠科技（Canaan）已敲定合作，将采用三星2nm制程开发下一代矿机芯片，为三星先进制程代工业务注入强心剂。作为三星晶圆代工的战略级技术，2nm制程延续了3nm上率先应用的环绕栅极（GAA）晶体管架构，但性能与能效的实

集成电路行业迎来重大资本重组。2025年11月16日，复旦微电发布公告披露重磅股份转让方案，复芯凡高与国盛投资签署框架协议，后者将以协议转让方式受让1.067亿股公司A股股份，占总股本的12.99%，交易总价款高达51.44亿元，国盛投资将正式跃升为复旦微电第一大股东。此次交易的标的股份单价确定为48.20元，相较于复旦微电11月14日56.71元的收盘价存在明显折价。转让前，复芯凡高持有复旦微电

AI芯片赛道再掀激烈角逐，特斯拉正式加入战局。CEO马斯克在第32届巴伦投资年会上明确表态，已向台积电（2330）与三星电子施压，要求加快特斯拉自研AI芯片的生产速度，直言“对我来说，五年就是无止境的漫长等待”，尽显抢占AI算力高地的迫切。这场产能争夺战背后，是特斯拉野心勃勃的芯片迭代计划。马斯克证实，即将推出的AI5芯片将于2026年量产，一年后跟进推出AI6芯片。性能方面，AI5效能将较特斯拉

碳化硅（SiC）赛道再添重磅玩家。11月16日消息，SK海力士旗下8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体（SKkeyfoundry），在完成对集团内SiC技术企业SKpowertech的收购整合后，正式宣布进军碳化硅晶圆代工领域，剑指高压高效功率半导体市场。此次跨界布局并非零起点。SK启方半导体在长期运营中，已积累深厚的工艺优化能力与良率提升经验；而SKpowertech则手握成熟的SiC工艺及设计技术

2025年下半年的存储市场，正被一场由AI掀起的“抢货大战”搅热。11月17日市场消息显示，由于人工智能产业对HBM、LPDDR5x、DDR5等服务器级DRAM产品的需求呈爆发式增长，上游原厂资源持续向高端算力领域倾斜，直接导致消费级内存市场迎来一波迅猛的涨价潮，整个产业链正面临连锁冲击。涨价的影响已从终端市场传导至产业上游。对普通消费者而言，内存价格攀升直接推高了整机系统售价，不少DIY装机用户

国产图形GPU赛道传来明确进展。11月15日，据东芯股份最新投资者关系活动记录披露，砺算科技首款图形渲染GPU“7G100”正有序推进客户送样、测试优化及产品生产工作，专业版仍计划于今年第四季度发售，零售版将于明年第一季度推出。作为砺算科技的核心产品，7G100是一款全自研6nm高性能图形GPU，从指令集、计算核心到软件栈均实现自主设计，依托自研TrueGPU天图架构，性能达到“国际主流、国内领先

半导体巨头AMD再添AI强援，11月11日正式宣布完成对美国AI推理初创公司MK1的收购，进一步夯实高速推理与企业级AI软件栈能力，加速AI赛道布局。此次被收购的MK1实力亮眼，由Neuralink联合创始人保罗・梅罗拉领衔，核心团队成员均来自Neuralink、Meta、特斯拉、苹果等科技大厂，技术积累深厚。其核心的飞轮（Flywheel）技术已针对AMD硬件深度优化，每日可处理超1万亿个tok

半导体产业传来双重利好。国星光电宣布拟募资不超过10亿元加码核心赛道，中芯国际同步交出Q3增长成绩单，两大企业的动态为行业复苏注入强劲信心。国星光电的扩产计划精准锚定高增长领域。在投资者交流会上，公司明确募资将重点投向超高清显示Mini/MicroLED、光电子传感器件、显控模组及车载LED等项目升级。当前超高清显示正迎来政策与技术的双重风口，国星光电已构建起从芯片、封装到面板的全流程能力，未来将

中芯国际（688981.SH）发布2025年第三季度报告，交出亮眼成绩单：营收与利润双位数增长，折合8英寸月产能首次突破100万片，产能利用率攀升至95.8%，展现强劲发展韧性。三季度核心业绩表现突出。营收达171.62亿元，同比增长9.9%；净利润15.1亿元，同比大幅增长43.1%，盈利增速远超营收。按美元计价，三季度销售收入23.82亿美元，环比增长7.8%；毛利率提升至22.0%，较上一季

量子计算赛道传来重磅消息，IBM正式推出新型实验性量子计算芯片Loon。这一突破性成果，标志着该公司向2029年前实现实用量子计算机的目标，迈出了关键一步。量子计算机被视作算力革命的核心，有望攻克传统计算机数千年都难以解决的难题。但量子力学的不确定性，让量子芯片极易出现错误，纠错技术因此成为行业攻坚的核心。谷歌、亚马逊等科技巨头均与IBM一道，全力投入这一领域的研发。IBM的破局思路极具创新性。早

国产GPU赛道迎来里程碑事件。11月13日，北京GPU龙头摩尔线程正式发布科创板上市招股意向书，有望成为科创板首家以AIGPU为主业的上市公司，股票代码确定为688795。本次IPO关键时间节点已明确：初步询价日为11月19日，网下及网上申购日为11月24日（网下申购代码688795，网上申购代码787795），缴款截止日为11月26日。公司拟发行7000万股，占发行后总股本的14.89%，计划募

近日，德州仪器（TI）宣布马来西亚马六甲第二座组装测试工厂TIEM2正式启用，每年可处理数十亿颗模拟及嵌入式芯片，覆盖汽车、工业、消费电子等多领域需求。​这座六层新工厂与现有设施相连，投产后德州仪器在当地的封测设施总面积从50万平方英尺增至140万平方英尺（约13万平方米）。项目潜在总投资达50亿令吉（约合85.04亿元人民币），全面运营后将为当地新增500个就业岗位。​此次扩产是德州仪器战略关键

当地时间11月10日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布两项重磅规则，为半导体供应链带来重要变化。​其一，“50%穿透性出口管制规则”暂停实施一年。该规则原于2025年9月30日发布，此次暂停期自2025年11月10日至2026年11月9日；2026年11月10日起，规则将重新生效并无限期延长，除非后续另有调整。​其二，艾睿电子旗下7家中国及香港关联企业被移出实体清单，包括艾睿（中国）电子贸易有

韩国芯片初创公司Rebellions完成3500亿韩元新一轮融资，硅谷知名风投KindredVentures、TopTierCapitalPartners成为新增投资者。KindredVentures曾投资Perplexity、Uber等企业，此次是其首次布局韩国初创公司；TopTierCapitalPartners拥有20余年全球投资经验，双方入局印证了Rebellions的技术实力与市场潜力。

近日，据外媒Syracuse报道，美光最新披露文件显示，其投资规模达2000亿美元的美国晶圆厂建设计划出现重大调整：纽约州克莱市的晶圆厂项目将延期5年，而爱达荷州第二座晶圆厂（ID2）建设将全面加速，美国《芯片与科学法案》的补贴资金也将优先向爱达荷州项目倾斜。回溯今年6月，美光曾高调宣布2000亿美元美国投资蓝图：500亿美元用于研发，1500亿美元专攻产能扩张，涵盖爱达荷州博伊西第二座内存工厂、

近日，英特尔向华盛顿联邦法院提起诉讼，指控前软件工程师罗锦峰（JinfengLuo）在离职前窃取大量公司机密文件，涉案文件数量高达1.8万份。诉状显示，罗锦峰自2014年起任职于英特尔西雅图分部。今年7月7日，英特尔通知其将被解雇，雇佣关系于7月31日正式终止。7月23日，罗锦峰首次尝试将文件从公司笔记本电脑下载至外部硬盘，被内部控制系统拦截；五天后，他换用其他存储设备再次操作，成功窃取1.8万份

近一年来，DDR颗粒短缺已成为电子产业的“共性难题”，直接引发终端产品涨价、研发成本攀升，更导致项目进度延误，消费类产品受冲击尤为明显。在此背景下，深耕智能终端领域的瑞芯微，正通过技术升级与资源开放，为合作伙伴破解困局。瑞芯微旗下RK3588、RK3576、RK3568等主流SOC平台，广泛覆盖各类智能终端场景，且均具备多类型DDR支持能力——在缺货潮中，多一种DDR适配方案，就意味着多一份量产保

2025年第三季度，中国本土模拟芯片行业迎来关键转折——增长动能已从消费电子全面转向汽车、工业、能源等B2B市场。这一结构性变化推动行业整体复苏，8家核心企业Q3营收总和达32.15亿元，同比增长31.3%，超六成企业实现营收与净利润双增长，展现强劲韧性。业绩分化成为显著特征。营收层面，Q3思瑞浦以70.29%的同比增幅领跑，纳芯微（62.81%）、芯海科技（46.85%）紧随其后，仅电科芯片（-

2025年，FPGA迎来问世40周年，这一兼具灵活性与并行效能的芯片，正成为产业智能化升级的核心动力。市场规模持续扩容，MordorIntelligence预测，2025年全球FPGA市场达100.8亿美元，2030年将增至162.3亿美元，年复合增长率10.0%；而中国市场占比将达全球68%，国产化替代需求迫切。在此背景下，高云半导体以自主IP为刃，在FPGA“卡脖子”领域撕开突破口，成为国产力

全球硅晶圆行业传来震撼消息，巨头SUMCO（胜高）2025财年第三季度财报“爆雷”，本业首次出现季度亏损，直接引发股价单日暴跌16.16%，创近两月新低。财报显示，SUMCO三季度合并营收同比微增0.7%至991亿日元，但盈利端全面崩塌：合并营益从去年同期91亿日元盈利转为亏损16亿日元，合并纯益更是由36亿日元盈余变为39亿日元净亏损，盈利能力遭遇“滑铁卢”。业绩分化成为显著特征。AI相关领域成

英飞凌科技正式发布2025财年（截至9月30日）财报，全年业绩符合预期，同时明确2026财年将顶着汇率压力实现温和增长，核心发力AI电源领域，目标营收大幅提升。2025财年，英飞凌全年营收146.62亿欧元，同比下降2%；利润25.6亿欧元，利润率达17.5%，调整后每股收益1.39欧元。受收购Marvell汽车以太网业务影响，报告自由现金流为负10.51亿欧元，调整后自由现金流则达正18.03亿